기사 입력 2011.06.10 03:00 / 수정 2011.06.10 08:35
800개 부품을 8.9㎜에 어떻게 … 갤럭시S2 두께의 비밀
“휴대전화 업계에서 두께 0.1㎜ 줄이기는 계체량 측정을 앞둔 권투선수가 체중 1g을 줄이기 위해 흘리는 마지막 땀방울과 같습니다.”
삼성전자 무선사업부에서 스마트폰 개발을 담당하고 있는 신현석 수석연구원은 슬림한 휴대전화를 개발하는 과정을 권투에 비유했다. 올 4월 말 출시된 삼성전자의 전략 스마트폰 갤럭시S2는 가장 얇은 수준인 8.9㎜의 두께를 자랑하며 국내에서만 100만 대 판매를 넘어섰다. 갤럭시S2의 메인보드에 들어가는 부품 수만 700여 개, 전체로는 800여 개다. 얼마나 공간활용을 잘하느냐가 얇은 두께는 물론 완벽한 성능을 내는 기술의 요체다.
부품을 원하는 사이즈로 공급받는 일은 대·중소기업 상생협력이 있었기에 가능했다. 경쟁력 있는 협력사에 기술과 자금, 경영컨설팅을 지원한 결과 각종 사출물을 포함한 핵심 부품을 여러 국내 업체로부터 공급받을 수 있었다. 삼성전자 측의 협조로 갤럭시S2를 분해해 주요 부품 각각의 특징을 알아봤다.
심재우 기자
<여기를 누르시면 크게 보실 수 있습니다>
1. 4.3인치형 수퍼 아몰레드 플러스=수퍼 아몰레드 중 가장 큰 사이즈인 4.3인치 크기로, 기존 갤럭시S(4.0인치)보다 더 커졌다. 유리기판과 보강재 등 디스플레이 부품의 두께 감소로 기존 아몰레드에 비해 10% 이상 얇아졌다.
2. 터치스크린패널(TSP) 일체형= 수퍼 아몰레드 플러스와 일체형으로 제작해 화질 저하를 최소화하고 투과율을 100% 가까이 끌어올렸다.
3. 프런트 어세이(앞면)=4.3인치 와이드 화면이 더욱 부각될 수 있도록 폭이 얇은 테두리(베젤) 디자인을 적용했다.
4. 프런트 어세이(뒷면)=부품이 잘 배치될 수 있도록 공간을 최적화했다.
5. 리어셀(앞면)=전자파 방지를 위해 실딩 기능을 탑재했다.
6. 리어셀(뒷면)=카메라 돌출부를 최소화해 두께를 줄였다.
7. 배터리 커버=‘하이퍼스킨’ 신소재를 사용해 두께를 0.1㎜로 최소화했다.
8. SIM / 마이크로 SD=갤럭시S에는 SIM 카드 슬롯 옆에 외장메모리 슬롯을 나누어 배치했으나 갤럭시S2에서는 효율적인 공간 활용을 위해 심 슬롯 아래 외장메모리의 확장이 가능한 슬롯을 추가했다.
9. 주회로기판(메인 보드)
10. 대용량 배터리=갤럭시S의 1500mAh 배터리에 비해 용량이 10% 정도 늘어난 1650mAh 배터리다.
11. DMB 안테나=국내 특화 기능인 지상파 DMB를 보기 위한 안테나.
12. 800만 화소 카메라 후면칩=갤럭시S 500만 화소 카메라와 비교해 해상도가 더 좋아지고 어두운 곳에서도 더 밝게 촬영된다.
13. 근접센서 전면 카메라 모듈=200만 화소로, 사용환경에 따라 화면의 밝기를 자동으로 조절한다.
14. 외장메모리 카드=최대 32GB의 대용량 외장메모리를 지원한다.
15. 홈키=갤럭시S와 동일한 사각형 홈키를 적용했다.
16. 마이크 모듈=두 개의 마이크를 탑재해 통화 품질을 높였다.
17. 진동모터=진동을 발생시킨다. 3.5파이 이어폰 잭을 꽂을 수 있는 부분과 함께 탑재됐다.
18 안테나/스피커=글로벌 로밍이 가능하도록 설계됐다. 두께를 얇게 하기 위해 하단에 스피커를 배치했다.
주회로기판(메인 보드) 구성
9-1. 1.2 기가헤르츠(㎓) 듀얼코어칩=2개의 두뇌로 기존 싱글코어 AP에 비해 빠른 환경을 제공한다.
9-2. HSPA+(고속패킷접속플러스) 21Mbps 모뎀칩=기존 3G망에 비해 최대 3배 빠른 21Mbps 다운로드 속도를 지원한다.
9-3. NFC (근거리통신, Near Field Communication)칩=10㎝ 내외의 가까운 거리에서 기기 간에 양방향 통신을 할 수 있게 해주는 칩이다.
9-4. 16기가바이트(GB) 내장 메모리=16기가 내장 메모리를 지원해 4MB 음악파일 기준 약 4000여 개를 저장할 수 있다.
9-5. 블루투스/와이파이=모바일 기기 간 데이터를 전송할 수 있다.
9-6. 자이로센서=사용자의 상하좌우 움직임을 감지하는 첨단센서.
9-7. 가속도센서=휴대전화의 기울기를 측정하는 센서.
삼성전자 무선사업부에서 스마트폰 개발을 담당하고 있는 신현석 수석연구원은 슬림한 휴대전화를 개발하는 과정을 권투에 비유했다. 올 4월 말 출시된 삼성전자의 전략 스마트폰 갤럭시S2는 가장 얇은 수준인 8.9㎜의 두께를 자랑하며 국내에서만 100만 대 판매를 넘어섰다. 갤럭시S2의 메인보드에 들어가는 부품 수만 700여 개, 전체로는 800여 개다. 얼마나 공간활용을 잘하느냐가 얇은 두께는 물론 완벽한 성능을 내는 기술의 요체다.
부품을 원하는 사이즈로 공급받는 일은 대·중소기업 상생협력이 있었기에 가능했다. 경쟁력 있는 협력사에 기술과 자금, 경영컨설팅을 지원한 결과 각종 사출물을 포함한 핵심 부품을 여러 국내 업체로부터 공급받을 수 있었다. 삼성전자 측의 협조로 갤럭시S2를 분해해 주요 부품 각각의 특징을 알아봤다.
심재우 기자
1. 4.3인치형 수퍼 아몰레드 플러스=수퍼 아몰레드 중 가장 큰 사이즈인 4.3인치 크기로, 기존 갤럭시S(4.0인치)보다 더 커졌다. 유리기판과 보강재 등 디스플레이 부품의 두께 감소로 기존 아몰레드에 비해 10% 이상 얇아졌다.
2. 터치스크린패널(TSP) 일체형= 수퍼 아몰레드 플러스와 일체형으로 제작해 화질 저하를 최소화하고 투과율을 100% 가까이 끌어올렸다.
3. 프런트 어세이(앞면)=4.3인치 와이드 화면이 더욱 부각될 수 있도록 폭이 얇은 테두리(베젤) 디자인을 적용했다.
4. 프런트 어세이(뒷면)=부품이 잘 배치될 수 있도록 공간을 최적화했다.
5. 리어셀(앞면)=전자파 방지를 위해 실딩 기능을 탑재했다.
6. 리어셀(뒷면)=카메라 돌출부를 최소화해 두께를 줄였다.
7. 배터리 커버=‘하이퍼스킨’ 신소재를 사용해 두께를 0.1㎜로 최소화했다.
8. SIM / 마이크로 SD=갤럭시S에는 SIM 카드 슬롯 옆에 외장메모리 슬롯을 나누어 배치했으나 갤럭시S2에서는 효율적인 공간 활용을 위해 심 슬롯 아래 외장메모리의 확장이 가능한 슬롯을 추가했다.
9. 주회로기판(메인 보드)
10. 대용량 배터리=갤럭시S의 1500mAh 배터리에 비해 용량이 10% 정도 늘어난 1650mAh 배터리다.
11. DMB 안테나=국내 특화 기능인 지상파 DMB를 보기 위한 안테나.
12. 800만 화소 카메라 후면칩=갤럭시S 500만 화소 카메라와 비교해 해상도가 더 좋아지고 어두운 곳에서도 더 밝게 촬영된다.
13. 근접센서 전면 카메라 모듈=200만 화소로, 사용환경에 따라 화면의 밝기를 자동으로 조절한다.
14. 외장메모리 카드=최대 32GB의 대용량 외장메모리를 지원한다.
15. 홈키=갤럭시S와 동일한 사각형 홈키를 적용했다.
16. 마이크 모듈=두 개의 마이크를 탑재해 통화 품질을 높였다.
17. 진동모터=진동을 발생시킨다. 3.5파이 이어폰 잭을 꽂을 수 있는 부분과 함께 탑재됐다.
18 안테나/스피커=글로벌 로밍이 가능하도록 설계됐다. 두께를 얇게 하기 위해 하단에 스피커를 배치했다.
주회로기판(메인 보드) 구성
9-1. 1.2 기가헤르츠(㎓) 듀얼코어칩=2개의 두뇌로 기존 싱글코어 AP에 비해 빠른 환경을 제공한다.
9-2. HSPA+(고속패킷접속플러스) 21Mbps 모뎀칩=기존 3G망에 비해 최대 3배 빠른 21Mbps 다운로드 속도를 지원한다.
9-3. NFC (근거리통신, Near Field Communication)칩=10㎝ 내외의 가까운 거리에서 기기 간에 양방향 통신을 할 수 있게 해주는 칩이다.
9-4. 16기가바이트(GB) 내장 메모리=16기가 내장 메모리를 지원해 4MB 음악파일 기준 약 4000여 개를 저장할 수 있다.
9-5. 블루투스/와이파이=모바일 기기 간 데이터를 전송할 수 있다.
9-6. 자이로센서=사용자의 상하좌우 움직임을 감지하는 첨단센서.
9-7. 가속도센서=휴대전화의 기울기를 측정하는 센서.
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