＃“시장을 98% 이상 점유해온 교세라·마쓰시타 등의 외국 제품을 국산으로 대체하고 수출도 확대될 것으로 기대합니다. 특히 ISC B2B커텍터는 기존 B2B커넥터 대비 품질·가격·납기 등에서 경쟁력이 뛰어나 수출에서도 우위에 서게 될 것입니다.” 정영배 아이에스시테크놀로지 사장은 요즘 꿈에 부풀었다. 새로 개발한 ‘보드 투 보드(B2B) 커넥터’를 7월 양산하면 1조원이 넘는 거대 시장을 넘볼 수 있게 되기 때문이다.
＃특수 화학·물류 전문업체인 대림코퍼레이션(대표 기의석·이해욱)은 ‘전도성폴리이미드(PI)’를 최근 국산화하고 양산에 착수했다. 이 부품은 미국 듀폰사가 시장을 독점한 품목으로 기존 폴리이미드 부품보다 배 이상 높은 가격에 판매된다. 대림이 개발한 ‘전도성폴리이미드’는 듀폰의 제품보다 전도성이 탁월하다. 국내 업체가 세계 최고 소재업체의 독점기술의 벽을 무너뜨렸다.
기술개발에 주력한 부품소재업체들이 잇따라 첨단 부품 신기술을 개발, 경기 한파 속에 풀죽은 업계에 신선한 바람을 불러오고 있다.
3일 업계에 따르면 LG이노텍·아이에스시테크놀로지·대림코퍼레이션 등 부품소재업체가 외산업체의 각축장이었던 첨단기술분야에서 연이은 국산화를 실현, 수입 대체 및 시장선점 효과를 톡톡히 누릴 것으로 전망된다.
부품소재 첨단 기술분야는 그동안 원천기술 부족으로 선진기업에 시장을 내줬으나 업계의 지속적인 R&D 투자로 고기능·고부가 제품을 잇따라 국산화함에 따라 글로벌 기업과 당당히 승부를 겨루게 됐다. 신기술 부품의 수출전망도 밝아 고환율의 파도를 타고 매출 증대에도 혁혁한 공을 세울 것으로 기대됐다.
LG이노텍(대표 허영호)은 초소형미세가공시스템(MEMS)을 적용한 자동초점(AF) 카메라모듈을 최근 개발, 폭스콘·ST마이크로 등 한발 앞서 올 상반기 양산에 들어갔다. 500만화소 이상 제품에 많이 사용하는 셔터를 내장해도 기존 제품에 비해 10% 이상 작을 뿐만 아니라 소비 전력 0.5∼1㎽, 소음 25㏈ 수준에 불과할 정도로 제품 소형화·저전력 등의 강점이 있다. 특히 기존 제품은 작동 수명이 30만회에 그쳤던 반면에 멤스 카메라모듈은 100만회 이상이 가능하다. 회사 관계자는 “멤스 기술 난이도가 워낙 높아 많은 회사가 상용화에 실패했다”며 “이 제품 개발로 10억달러 수준의 500만화소 카메라모듈 시장을 선점할 수 있을 것”이라고 말했다.
아이에스시테크놀로지도 독자 특허기술인 ‘실리콘과 골든 파우더를 혼합한 ISC(Integrated Silicone Contactor)’를 응용해 신개념의 플렉시블 B2B 커넥터를 개발, 내수 4500억원, 전 세계 1조3000억원의 B2B커넥터 시장에 진출한다. 기존 부품은 금속 재질의 핀 삽입과 사출 기술을 이용한 반면에 아이에스시테크놀로지가 이번에 개발한 제품은 유연한 재질의 실리콘 러버를 접목, 원가 경쟁력이 매우 높다. 특히 ISC 방식의 B2B 커넥터는 금형물로 손쉽게 생산, 3주 내 신규모델 양산이 가능해 납기단축 및 소형화 요구에 신속하게 대응할 수 있다.
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대림코퍼레이션은 ‘전도성 폴리이미드 소재’ 양산에 착수, 듀폰과 본격 경쟁에 들어갔다. 이 소재는 지금까지 미국 듀폰이 세계 반도체·디스플레이 장비 업체들에 독점 공급해왔다. 기존 PI는 정전기 탓에 생산 공정 중 일부 불량이 발생하는 단점이 있지만 전도성 PI는 표면 저항을 10Ω/sq로 낮춰, 절연성 소재에 비해 정전기 발생 요인을 크게 줄였다. 폴리이미드는 최고 500℃의 고온에서도 견딜 수 있는 플라스틱 소재로 세정·드라이오븐·스퍼터 등 반도체·디스플레이 장비의 핵심부품으로 이용된다.
안수민·설성인·이동인 기자 smahn@etnews.co.kr |
